
半導体の検査工程において欠くことのできない接触機構技術や微細精密加工技術を通じて、
お客様の半導体検査工程に優れたソリューションをグローバルにご提供します。

民生機器、車載機器、通信インフラおよび産業機器の分野において、これまで培った機構設計技術や生産技術および評価技術等の独自技術を駆使し、最先端エレクトロニクス機器の技術革新をサポートします。

FPC(フレキシブルプリント配線板) YFLEX®は、業界に先駆けてLCP(液晶ポリマー)を採用し、民生機器、車載機器、産業機器、医療機器など様々な分野で使用されております。
Gbpsレベルの高速伝送用途やノイズに強いFPCをご提供します。

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人事異動に関するお知らせ[PDF:15KB]
2021/12/23
台風22号(ライ)の当社海外拠点等への影響について
2021/11/30
第67期中間報告書 【株主の皆様へ】を掲載しました
[PDF:1,331KB]
2021/11/26
新市場区分「プライム市場」の選択申請に関するお知らせ[PDF:64KB]
2021/11/12
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